ASIC 服務

客製化晶片開發,實現效能與成本的最佳解 

ASIC(特定應用積體電路)是專為特定用途或產品開發的晶片,相較於通用IC,具備更高的整合度、效能與功耗優勢。我們提供從規格定義、設計、驗證、試產到量產交付的一站式ASIC設計服務,協助客戶打造專屬於自身產品的半導體解決方案。 

服務內容 

  • 系統規格與架構規劃 
    • 協助客戶定義產品需求與晶片架構(Digital / Analog / Mixed-Signal) 
  • RTL 設計與驗證 
    • 使用 Verilog/VHDL 建立可合成設計,搭配 FPGA 做驗證與模擬 
  • Analog / Mixed-Signal 設計 
    • 提供高速、低功耗、精密類比模組設計(如 ADC、DAC、PLL、LDO、POR_BOR 等) 
  • 後端實作與版圖設計 
    • 包含 Synthesis、Place & Route、DRC/LVS、Timing Closure 
  • Tape-out 與 MP 支援 
    • 協助完成 TSMC / UMC/VIS/SMIC/HHGRACE/KeyFoundry/DBH 等晶圓代工的 Tape-out 流程,量產導入支援 
  • 封裝與測試(Package & Test) 
    • 協助封裝、測試規劃與量測分析 

技術優勢 

  • 完整流程整合:從前端RTL到後段版圖與量產,全流程服務 
  • 客製化 IP 整合:支援第三方 IP 整合與自建 IP 開發 
  • 跨領域設計經驗:具備IoT、醫療、汽車、工控等多領域設計經驗 
  • 低功耗/高效能最佳化:針對不同應用進行電源與效能優化 

 


應用案例 

  • 整合型晶片(Integrated IC) 
    • 霍爾感測器晶片(Hall Sensor Chip) 
      • 霍爾開關(Hall Switch) 
      • 線性霍爾感測器(Linear Hall Sensor) 
  • 光學晶片 
    • 環境光感測器(Ambient Light) 
    • 接近感測器(Proximity) 
    • 色彩感測器(Color) 
    • 生物醫學感測器(Biomedical Sensor) 
  • 溫度感測器(Thermal Sensor) 
  • 微機電(MEMS) ASIC 
    • AMR/TMR/壓力/真空/熱電堆 ASIC(R型電橋) 
    • 加速度計 ASIC(C型電橋) 

MP Product List 

Product Status Process Description Operating Voltage Active Current Sleep Current
AMR Silicon Proven vis 0.11um 3 axis single Chip Magnetic Sensor
2 m-Gaus field resolution with 16bit ADC
Wide Range Filed Range (± 30 Gauss)
Max 2KHz Data Rate
I2C/I3C
0.8×0.8×0.5 4pin WLSP
1.62V ~ 3.6V 10uA @1Hz ODR 1uA
VACC Silicon Design vis 0.15um X/Z axis single Chip accelerometer
Accel. Range +/- 4g ~ +/-6g
BW: 2.4K
LNM Noise: 20 ug/√Hz @Z axis
LPM Noise: 30 ug/√Hz @Z axis
I2C/TDM
2x2x0.65
1.62V ~ 3.6V LPM: 145uA
LNM: 290uA
0.7uA
HALL switch Silicon Design KF 0.18um Z axis single Chip Hall switch
Bop +/- 30G
Brp +/- 20G
Bhys +/- 10G
Push Pull/Open drain output
TSOP-3
1.62V ~ 5.5V 2.1uA 1uA
E-fuse programming IP Silicon Proven tsmc 0.18um POR + OSC + Digital + OWI + I/O logic
For LDO internal trimming
4.65V ~ 5.5V

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我們了解MEMS感測器與類比設計的獨特挑戰,並擁有跨領域的整合經驗,能提供精準、穩定、可量產的IC解決方案。